上海天承科技股份有限公司

2025-08-11 11:58:53 35

业务
印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。
大事件
  • 2026-07-10解禁7618.96万股(预计值),占总股本61.09%

上海天承科技股份有限公司的主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品、其他专用化学品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业,获得了多家主流电子电路厂商颁发的“技术创新供应商奖”、“优秀供应商”等奖项。
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