上海超硅半导体股份有限公司 Shanghai Advanced Silicon Technology Co.,Ltd
成立日期:2008年7月31日(注册地为上海松江区) [1, 2]
法定代表人:陈猛 [1]
注册资本:约11.76亿元人民币(发行前总股本约11.76亿股) [1, 2]
主营业务:全球半导体市场需求最大的 300mm(12英寸)和 200mm(8英寸) 集成电路硅片、抛光片、外延片、先进装备及先进材料的研发、生产与销售。 [1, 2]
资本市场进程:公司于2025年6月申报科创板上市(拟募资约49.65亿元用于300mm薄层硅外延片扩产等项目),审核状态为中止审查(最新更新于2026年9月30日)。 [1]
垂直整合能力:公司具备自主设计和制造300毫米晶体生长炉(单晶炉)的能力,在设备技术、晶体生长技术和晶片制造方面具有较强的垂直整合度。
产品线:专注于200mm和300mm大尺寸半导体硅片,广泛应用于智能手机、AI服务器、新能源汽车等下游芯片制造领域。 [1, 2, 3]
2024年度:营业收入为 13.27亿元,净利润为 -12.99亿元。
2025年上半年:营业收入为 7.56亿元,净利润为 -7.36亿元。
市场估值:截至2026年6月,公司估值约为 330亿元 人民币。