1. 产品结构与材质

• 基材类型：根据不同来源，该胶带存在两种基材版本：

• 铝箔基材（红芯）：导电性更强（表面电阻更低），适用于对导电性能要求极高的 SEM 观测，尤其适合粉末状样本的固定，可提供光滑背景以提升高倍成像精度。

• 无纺布基材（蓝芯）：柔韧性更好，粘性较强，适合块状样本或需要弯曲操作的场景，但导电性能略逊于铝箔基材。

• 粘合剂：采用含碳粉的丙烯酸胶层，确保稳定的导电性和粘附力，且在高温下不易脱胶。

2. 技术参数与性能

• 尺寸规格：宽度 8mm，长度 20m，厚度约 0.16mm（无纺布基材）或 0.13mm（铝箔基材）。

• 导电性能：

• 铝箔基材版本表面电阻通常低于 0.1Ω/□，垂直电阻低于 0.05Ω，可有效传导静电并屏蔽电磁干扰。

• 无纺布基材版本表面电阻约为 5Ω/mm²，适合中等导电需求。

• 耐温范围：长期使用温度约为 - 40℃至 85℃，短期可耐受 150℃高温（需参考具体基材类型）。

• 粘附力：180° 剥离强度≥1000gf/25mm，可牢固固定电子元件或样本。

3. 应用领域

• SEM/EDS 观测：作为样本固定材料，其低释气性和高导电性可减少背景干扰，提升成像质量。

• 电子设备组装：用于电路板、传感器等元件的导电连接与静电防护，例如手机、平板等消费电子产品。

• 电磁屏蔽：贴合于金属壳体或线缆表面，抑制电磁波泄漏，符合 EMI/EMC 标准。

• 实验室与工业制造：适用于精密仪器校准、半导体封装及航空航天部件组装