一、核心设计与技术特点

1. 弹簧式精密结构

   采用三部分组成的弹簧探针结构（柱塞、套管、弹簧），通过弹簧的弹性形变提供稳定的接触力，确保在测试过程中与被测电极可靠连接。这种设计可承受百万次以上的插拔循环，适用于长期高频测试。
2. 头部形状与应用适配

   型号中的 “SPH” 通常表示球形尖端（Spherical Tip），这种设计适用于 PCB 焊盘、IC 引脚等平面或曲面电极，可减少对测试点的损伤，同时提升接触稳定性。90° 角度设计（E90）可能指探针整体弯曲角度，便于在空间受限的测试夹具中灵活布局。
3. 材料与表面处理

   探针主体采用高强度合金材料，头部经镀金或镀镍处理，以降低接触电阻（通常 < 50mΩ）并增强耐腐蚀性。部分型号可承受 300°C 高温，适用于需要耐热性能的测试环境。
4. 电气性能优化

   针对高频测试需求，探针结构经过电磁兼容性设计，可在 5-40GHz 频段内保持低信号损耗（插入损耗 < 0.5dB），适用于 5G 通信模块、射频芯片等高速器件的验证。

二、典型应用场景

1. 半导体晶圆测试

   用于探测晶圆上的微小焊点（如 BGA、CSP 封装），支持大电流（部分型号可达 300A）和高频率信号传输，满足晶圆级可靠性测试（WLR）和参数验证需求。
2. 集成电路封装测试

   在芯片封装后测试中，探针可精准接触引脚或凸块，实现开路 / 短路检测、时序验证等功能。其高精度（±0.01mm）可适配 0.45-2.54mm 的密集引脚间距。
3. 高频信号传输

   由于采用低电感、低电容的结构设计，CP25-E90-SPH 可稳定传输高速差分信号，常用于测试射频开关、天线模块等对信号完整性要求严苛的部件。
4. 工业自动化检测

   集成到自动化测试设备（ATE）中，用于汽车电子、消费电子等产品的在线质量控制，支持快速批量测试