苏州矽道半导体材料科技有限公司介绍
2026-09-17 19:44:34
基础工商信息
成立日期：2025-08-07
统一社会信用代码：91320594MAET3U1628
法定代表人：李亮
注册资本：5000 万元人民币，实缴 750 万元人民币
企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股，小微企业）
登记机关：苏州工业园区行政审批局
经营状态：存续（在营）
注册地址：苏州市漕湖街道永昌路 28 号 B 栋 01 单元、011 单元、05 单元及 07 单元启信宝
股权结构
友禾昌（苏州）科技有限公司：50%（大股东）
苏州乐禄兴企业管理合伙企业（有限合伙）：25%
嘉兴鑫鸣创业投资合伙企业（有限合伙）：12%
苏州津箜企业管理合伙企业（有限合伙）：10%
井冈山鑫道创业投资合伙企业（有限合伙）：3%企查查
主营业务与经营范围
定位为半导体新材料、电子专用材料研发制造企业，核心方向是半导体配套材料、元器件与相关设备的研发、生产及销售。
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；金属制品研发；半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；半导体分立器件制造；金属材料制造；电力电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；高性能纤维及复合材料制造；密封件制造；电子专用设备制造；以及对应产品的销售、技术开发 / 咨询 / 转让等技术服务。企查查
企业概况
公司 2025 年新设，获得鑫芯创投系两家投资机构入股，属于早期初创半导体材料企业。业务覆盖半导体电子材料、密封件、复合材料、半导体分立器件、集成电路相关零部件的研发与制造，面向半导体产业链提供材料与配套器件产品，具备研发 + 制造一体化的工商经营范围。