日本climb products带自动对准功能的半自动单晶圆贴合机“SE2012aaLP”定位精度±0.2mm！半自动片材层压机，机器节拍约为 120 秒/片

“SE2012aaLP”是一款自动对位半自动单晶圆贴合机，有AL蜂窝上吸盘规格和筛网下吸盘规格。

定位方式
为采用上下两个200万像素摄像头进行图像处理自动定位。

如果您有任何要求，请随时与我们联系。

[规格（部分）]
■重量：约3570kg
■设备尺寸：W3980 x D3660 x H2377（毫米）
■层压尺寸：最大W1200 x L2000 x T（总计）10（毫米）
■图像处理范围：W1200 x L2000（毫米） mm)
■定位精度：±0.2mm（与标记或工件轮廓对准）

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