日本climb products全自动大型精密单晶圆贴合机“A-SE1480aa10”实现无压力的等压层压！精确层压，同时保持工件的高功能性

“A-SE1480aa10”是一款采用BUP方式的全自动大型精密单晶圆贴合机。

独特的工件吸附方式，防止贴合过程中的位置偏差，以及新型高精度CCD摄像头
自动定位功能，展现了其高精度贴合的威力。

此外，在层压过程中，独特的层压辊
实现无应力、均匀的压力层压。

[特点]
■ 采用BUP方式，抑制贴合时的工件偏移，
　贴合位置精度达到±0.01mm
■ 配备高精度CCD相机和图像处理，实现自动贴合定位
■ 无应力，实现等压贴合
■ 配备具有自动基材供应和自动保护膜剥离功能
■ 兼容最大720 mm x 1,300 mm 的工件尺寸

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基本信息全自动大型精密单晶圆贴合机“A-SE1480aa10”

[规格]
■层压尺寸：最大W720 x L1300 x t（总）3（mm）
■工作规格
・上吸盘：t0.05~1.0（mm）
・下吸盘：t0.05~3.0（mm）
■机器节拍：30-55秒/片
■对位方式：采用CCD相机进行图像处理自动对位
■对位精度：±0.01mm（带对位标记，镜头放大倍数为2-4倍时）

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