球囊导管激光焊接机“MS-B系列”SEIDENSHA精电舍电子精确的控制实现稳定的焊接和精美的表面效果！ 我们可以灵活应对客户在硬件和软件方面的特殊规格。

“MS-B系列”是一款非常适合焊接球囊导管的激光焊接机。

根据激光照射的不同，
可以从工件的表面和内部产生热量，或者选择性地仅从一侧产生热量。

通过精细控制工件表面和内部的发热平衡，可以实现更精确的焊接。
它是一种用途极其广泛的产品，除气球外还可用于多种用途。

[特点]
■采用两种激光器，精确控制发热位置和平衡。
■局部发热，最大限度地减少受热影响的区域。
■灵活的输出可变功能，实现更稳定的焊接
。
■配备温度监控/反馈控制

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基本信息球囊导管激光焊接机“MS-B系列”

[MS-B系列规格]
■焊接方式
・MS-BHV：半导体激光器/CO2激光器
・MS-B01：半导体激光器
・MS-B02：CO2激光器
■激光等级：1级激光产品
■设定项目：振荡时间或旋转台数/转速/激光输出/可变输出/焊接宽度/各照射位置/温度
■进给行程：200mm
■焊接点数：1个工序内可设定10个焊接点
■可登录种类数：100种
■设备尺寸：W720mm x D500mm x H560mm
■电源：AC100V±10% 50/60Hz

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