玉崎UNION联合光学 半导体显微镜物镜PlanM20X
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玉崎UNION联合光学 半导体显微镜物镜PlanM10X
玉崎UNION联合光学 半导体显微镜物镜PlanM20X
使用金相显微镜获得优异的微观结构照片的最重要步骤据说是样品抛光过程。
为了获得精确的微观结构，需要具有光滑、无划痕的镜面。
联合光学的旋转抛光机-GP-具有无级变速的抛光盘旋转速度，使其适合抛光各种样品。
| 面罩尺寸 | 最大□5英寸 |
| 晶圆尺寸 | 最大φ4英寸 |
| 曝光照明 | 250W超高压汞灯 |
| 光学方式 积分透镜方式 | |
| 照度不均±5%以下 | |
| 照度20mW/cm2（405nm） | |
| 有效曝光范围 φ100mm | |
| 曝光：由数字定时器驱动的旋转螺线管 | |
| 曝光模式 | 软接触、硬接触 |
| 解决 | 2μm（硬接触时） |
| 对准范围 | 双物镜显微镜 |
| 10倍物镜2片（NA0.15 WD30mm） | |
| 物镜距离15-75mm | |
| 目镜NWF10×（视场数18） | |
| 总放大倍数 100 倍 |