日本Technofine氟树脂晶圆载具WJ-V半导体硅晶圆兼容

日本Technofine氟树脂晶圆载具WJ-V205-150半导体硅晶圆兼容

一种与各种尺寸的半导体硅晶圆兼容的氟树脂晶圆载体。

由于该材料具有优异的耐酸、碱等化学药品性，

因此可用于各种化学溶液的清洗工作。

硅片的安装方向是垂直的。

我们还可以适应标准规格以外的尺寸、

工件数量和手柄长度的变化，

以及与清洁容器尺寸相匹配的定制规格。

台式旋转烘干机

是一种可以安装在桌面上并利用离心力进行干燥的旋转干燥机。

它可以灵活地加工小于支持尺寸的工件。

我们拥有从 20mm 方形基板到 6 英寸晶圆的各种尺寸的产品阵容。

旋转台

越靠近旋转轴中心，产生的离心力越弱，

在将工件放置在中心的旋转型中，更容易发生中心干燥不良。

我们采用整个工件旋转的旋转结构，

并通过使用径向狭缝进一步改善排水，实现正面和背面的均匀干燥。

材质为氟树脂，具有较高的耐化学性，可用于干燥各种清洗液。