日本Technofine氟树脂晶圆载体半导体制造领域用WJ-H210-150
日本Technofine硅片垂直安装方向氟树脂晶圆载具WJ-V610-150日本Technofine硅片垂直安装方向氟树脂晶圆载具WJ-V810-150日本Technofine水平安装方向氟树脂晶圆载具WJ-H205-150日本Technofine水平安装方向氟树脂晶圆载具WJ-H305-150日本Technofine氟树脂晶圆载体WJ-H405-150晶圆清洗机日本Technofine氟树脂晶圆
联系我们:0755-28578111 | 企业邮箱:sz@tamasaki.com
日本Technofine硅片垂直安装方向氟树脂晶圆载具WJ-V610-150日本Technofine硅片垂直安装方向氟树脂晶圆载具WJ-V810-150日本Technofine水平安装方向氟树脂晶圆载具WJ-H205-150日本Technofine水平安装方向氟树脂晶圆载具WJ-H305-150日本Technofine氟树脂晶圆载体WJ-H405-150晶圆清洗机日本Technofine氟树脂晶圆
日本Technofine硅片垂直安装方向氟树脂晶圆载具WJ-V610-150
日本Technofine硅片垂直安装方向氟树脂晶圆载具WJ-V810-150
日本Technofine水平安装方向氟树脂晶圆载具WJ-H205-150
日本Technofine水平安装方向氟树脂晶圆载具WJ-H305-150
日本Technofine氟树脂晶圆载体WJ-H405-150晶圆清洗机
日本Technofine氟树脂晶圆载体WJ-H605-150晶圆清洗机
日本Technofine氟树脂晶圆载体WJ-H805-150晶圆清洗机
日本Technofine氟树脂晶圆载体半导体制造领域用WJ-H210-150
一种与各种尺寸的半导体硅晶圆兼容的氟树脂晶圆载体。
由于该材料具有优异的耐酸、碱等化学药品性,
因此可用于各种化学溶液的清洗工作。
硅片的安装方向是垂直的。
我们还可以适应标准规格以外的尺寸、
工件数量和手柄长度的变化,
以及与清洁容器尺寸相匹配的定制规格。
台式旋转烘干机
是一种可以安装在桌面上并利用离心力进行干燥的旋转干燥机。
它可以灵活地加工小于支持尺寸的工件。
我们拥有从 20mm 方形基板到 6 英寸晶圆的各种尺寸的产品阵容。
旋转台
越靠近旋转轴中心,产生的离心力越弱,
在将工件放置在中心的旋转型中,更容易发生中心干燥不良。
我们采用整个工件旋转的旋转结构,
并通过使用径向狭缝进一步改善排水,实现正面和背面的均匀干燥。
材质为氟树脂,具有较高的耐化学性,可用于干燥各种清洗液。