日本Technofine氟树脂晶圆载体半导体制造领域用WJ-H210-150

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日本Technofine氟树脂晶圆载体半导体制造领域用WJ-H210-150


一种与各种尺寸的半导体硅晶圆兼容的氟树脂晶圆载体。

由于该材料具有优异的耐酸、碱等化学药品性,

因此可用于各种化学溶液的清洗工作。


硅片的安装方向是垂直的。

我们还可以适应标准规格以外的尺寸、

工件数量和手柄长度的变化,

以及与清洁容器尺寸相匹配的定制规格。


台式旋转烘干机

是一种可以安装在桌面上并利用离心力进行干燥的旋转干燥机。

它可以灵活地加工小于支持尺寸的工件。

我们拥有从 20mm 方形基板到 6 英寸晶圆的各种尺寸的产品阵容。


旋转台

越靠近旋转轴中心,产生的离心力越弱,

在将工件放置在中心的旋转型中,更容易发生中心干燥不良。


我们采用整个工件旋转的旋转结构,

并通过使用径向狭缝进一步改善排水,实现正面和背面的均匀干燥。

材质为氟树脂,具有较高的耐化学性,可用于干燥各种清洗液。







联系电话:0755-28578111

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