玉崎供应Hugle藤宫BG胶带粘贴装置半导体组装设备model-3200

玉崎供应Hugle藤宫BG胶带粘贴装置半导体组装设备model-3250

可以处理最大 8 英寸的晶圆。

晶圆边缘的胶带切割精度可在距离边缘 127 微米以内实现高精度。

此外，粘贴/剪切一张纸的工作时间约为20秒，

有助于提高工作效率。

薄膜分离器卷绕/静电对策也可用。

产品概述

这是一种将 BG 胶带应用于晶圆的设备。

可以均匀涂抹，不会产生气泡。

晶圆边缘的胶带切割精度可在距离边缘 127 微米以内实现高精度。

粘贴/剪切一张纸的工作时间约为20秒，有助于提高工作效率。

胶带分离器缠绕/防静电措施也是可能的。