玉崎供应Hugle藤宫晶圆带安装/转移设备HS-7600半导体组装设备

玉崎供应Hugle藤宫晶圆带安装/转移设备HS-7800半导体组装设备

产品概述

・独特的结构使晶圆和胶带之间无气泡均匀粘合。

・配备充分考虑晶圆表面损伤的特殊载物台。

・可以转移晶圆和芯片。

・在日本工厂接受订制，也可对应特殊规格。

最大晶圆尺寸 6 英寸

可以使用各种切割框架

最大薄膜宽度 HS-7600：240 mm

舞台温度调节MAX 100℃

带切割胶带切割机构

可调节的粘着压力

能够转移晶圆和芯片

胶带安装晶圆的设备。
可以均匀涂抹，没有气泡。
（最多兼容 6 英寸晶圆）
也可以转移晶圆和芯片。

可以处理最大 8 英寸的晶圆。

晶圆边缘的胶带切割精度可在距离边缘 127 微米以内实现高精度。

此外，粘贴/剪切一张纸的工作时间约为20秒，

有助于提高工作效率。

薄膜分离器卷绕/静电对策也可用。

产品概述

这是一种将 BG 胶带应用于晶圆的设备。

可以均匀涂抹，不会产生气泡。

晶圆边缘的胶带切割精度可在距离边缘 127 微米以内实现高精度。

粘贴/剪切一张纸的工作时间约为20秒，有助于提高工作效率。

胶带分离器缠绕/防静电措施也是可能的。