日本Hugle藤宫晶圆扩展设备HS-1840-AC用于晶圆和芯片转移应用.

带有夹环自动夹紧机构的晶圆扩展设备。

载物台内置的切割机构尽可能缩短了胶带裙边，使后续处理更容易。
它还可用于晶圆和芯片转移应用。

产品概述

夹环、自动夹紧机构

舞台内置胶带自动切割机构

触控面板控制

薄膜预热机构（带定时器）

舞台加热（最高100℃）

载物台行程调整机构（最大 80 毫米，1 毫米范围）

舞台上升速度可变机构

最大晶圆尺寸 8 英寸

支持各种扩展环和框架

通过马达驱动使载物台上升，可以进行高精度的行程设定。

可用于晶圆和芯片转移应用

产品概述

・独特的结构使晶圆和胶带之间无气泡均匀粘合。

・配备充分考虑晶圆表面损伤的特殊载物台。

・可以转移晶圆和芯片。

・在日本工厂接受订制，也可对应特殊规格。

最大晶圆尺寸 6 英寸

可以使用各种切割框架

最大薄膜宽度 HS-7600：240 mm

舞台温度调节MAX 100℃

带切割胶带切割机构

可调节的粘着压力

能够转移晶圆和芯片