日本Hugle藤宫夹紧环用于保持晶圆膨胀状态GRP-2620-33

日本Hugle藤宫夹紧环用于保持晶圆膨胀状态GRP-2620-44

日本Hugle藤宫夹紧环用于保持晶圆膨胀状态GRP-2620-55

日本Hugle藤宫更轻、更薄夹紧环晶片保持用GRP-2620-55

日本Hugle藤宫更轻、更薄夹紧环晶片保持用GRP-2620-66

日本Hugle藤宫更轻、更薄夹紧环晶片保持用GRP-2620-88

日本Hugle藤宫轻薄夹紧环 各种尺寸可供选择GRA-2180-3b

产品概述

易于移除

它比传统的铝环更轻、更薄，并且节省空间。

有各种尺寸可供选择，最大可达 12 英寸。

产品概述

・独特的结构使晶圆和胶带之间无气泡均匀粘合。

・配备充分考虑晶圆表面损伤的特殊载物台。

・可以转移晶圆和芯片。

・在日本工厂接受订制，也可对应特殊规格。

最大晶圆尺寸 6 英寸

可以使用各种切割框架

最大薄膜宽度 HS-7600：240 mm

舞台温度调节MAX 100℃

带切割胶带切割机构

可调节的粘着压力

能够转移晶圆和芯片