日本Hugle藤宫 紫外线照射装置HS-3600固化半导体用
日本Hugle藤宫 紫外线照射装置HS-3600固化半导体用这是一种使用黑光作为光源的紫外线照射装置,是为了固化半导体用紫外线固化胶带而开发的。产品概述UV照射有两种类型:积分光量/照射时间模式。每盏灯都受到监控,使维护管理变得容易。与 LED 相比,黑光具有更宽的波长范围,可与多种 UV 胶带一起使用。触摸屏操作方便,显示语言有日语和英语两种语言。产品概述易于移除它比传统的铝环更轻、更薄,并且节
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日本Hugle藤宫 紫外线照射装置HS-3600固化半导体用这是一种使用黑光作为光源的紫外线照射装置,是为了固化半导体用紫外线固化胶带而开发的。产品概述UV照射有两种类型:积分光量/照射时间模式。每盏灯都受到监控,使维护管理变得容易。与 LED 相比,黑光具有更宽的波长范围,可与多种 UV 胶带一起使用。触摸屏操作方便,显示语言有日语和英语两种语言。产品概述易于移除它比传统的铝环更轻、更薄,并且节
日本Hugle藤宫 紫外线照射装置HS-3600固化半导体用
这是一种使用黑光作为光源的紫外线照射装置,是为了固化半导体用紫外线固化胶带而开发的。
产品概述
UV照射有两种类型:积分光量/照射时间模式。
每盏灯都受到监控,使维护管理变得容易。
与 LED 相比,黑光具有更宽的波长范围,可与多种 UV 胶带一起使用。
触摸屏操作方便,显示语言有日语和英语两种语言。
产品概述
易于移除
它比传统的铝环更轻、更薄,并且节省空间。
有各种尺寸可供选择,最大可达 12 英寸。
产品概述
・独特的结构使晶圆和胶带之间无气泡均匀粘合。
・配备充分考虑晶圆表面损伤的特殊载物台。
・可以转移晶圆和芯片。
・在日本工厂接受订制,也可对应特殊规格。
最大晶圆尺寸 6 英寸
可以使用各种切割框架
最大薄膜宽度 HS-7600:240 mm
舞台温度调节MAX 100℃
带切割胶带切割机构
可调节的粘着压力
能够转移晶圆和芯片