日本SEIDENSHA精电舍 半导体激光器/CO2激光器焊接机MS-BHV

SEIDENSHA精电舍 半导体激光器焊接机MS-B01配备温度监控/反馈控制日本SEIDENSHA精电舍 二氧化碳激光焊接机10.6微米MS-B02日本SEIDENSHA精电舍 半导体激光器/CO2激光器焊接机MS-BHV这是一种高度通用的激光加工系统。6轴多关节机器人灵活运动,可实现各种形状工件的激光切割和激光修边。它也适合加工汽车零部件等大型三维成型产品。产品特点・非接触加工特有的优点・利用

SEIDENSHA精电舍 半导体激光器焊接机MS-B01配备温度监控/反馈控制

日本SEIDENSHA精电舍 二氧化碳激光焊接机10.6微米MS-B02

日本SEIDENSHA精电舍 半导体激光器/CO2激光器焊接机MS-BHV


这是一种高度通用的激光加工系统。

6轴多关节机器人灵活运动,

可实现各种形状工件的激光切割和激光修边。

它也适合加工汽车零部件等大型三维成型产品。


产品特点

・非接触加工特有的优点

・利用多个关节的灵活运用

・通用性高,可加工多种产品


2产品特点

・最大限度地减少工件上的应力

・多品种小批量生产的理想选择

・减少维护工作量

・一机支持各种激光加工



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