CERMA热精密株式会社加熱式PCB反り測定装置 AXP 2.0-DFP2
CERMA热精密株式会社加熱式PCB反り測定装置 AXP 2.0-DFP2 CERMA热精密株式会社加熱式PCB反り測定装置 AXP 2.0-DFP2规格测定区域最大 192×240毫米最小 36×45毫米Z轴分解能最大 8微米最小 2.5微米Z轴测量精度2.5微米/3%测定时间1秒(1数据获取)●新开发DFP模块(可测量台阶和焊球)
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CERMA热精密株式会社加熱式PCB反り測定装置 AXP 2.0-DFP2 CERMA热精密株式会社加熱式PCB反り測定装置 AXP 2.0-DFP2规格测定区域最大 192×240毫米最小 36×45毫米Z轴分解能最大 8微米最小 2.5微米Z轴测量精度2.5微米/3%测定时间1秒(1数据获取)●新开发DFP模块(可测量台阶和焊球)
CERMA热精密株式会社加熱式PCB反り測定装置 AXP 2.0-DFP2 CERMA热精密株式会社加熱式PCB反り測定装置 AXP 2.0-DFP2
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规格
| 测定区域 | 最大 192×240毫米 最小 36×45毫米 |
| Z轴分解能 | 最大 8微米 最小 2.5微米 |
| Z轴测量精度 | 2.5微米/3% |
| 测定时间 | 1秒(1数据获取) |

