CERMA热精密株式会社加热式PCB翘曲测量装置 热莫尔 AXP2.0
CERMA热精密株式会社加热式PCB翘曲测量装置 热莫尔 AXP2.0 CERMA热精密株式会社加热式PCB翘曲测量装置 热莫尔 AXP2.0TherMoiré AXP 2.0将传统的阴影莫尔系统从8位升级到12位，减少了样品准备阶段的白色喷漆。其结果扩展了在不破坏的情况下测量300mm晶圆的可能性。另外，实现了上下加热，通过提高升温速度，降低了样品加热时的表面和内部的温度差。特长最大测量视野 3
CERMA热精密株式会社加热式PCB翘曲测量装置 热莫尔 AXP2.0 CERMA热精密株式会社加热式PCB翘曲测量装置 热莫尔 AXP2.0
TherMoiré AXP 2.0将传统的阴影莫尔系统从8位升级到12位，减少了样品准备阶段的白色喷漆。
其结果扩展了在不破坏的情况下测量300mm晶圆的可能性。
另外，实现了上下加热，通过提高升温速度，降低了样品加热时的表面和内部的温度差。
特长
最大测量视野 375×375mm（阴影莫雷时）
数据获取速度 1点约2秒
上下加热升至3℃/秒以上
通过添加DIC选项可以计算CTE值
对流模块的使用再现了低温环境
－50℃～＋300℃的对流式冷却、加热
提供由其他 Studio 软件进行多功能测量并提供解析解决方案
＊可以根据用途添加相应的可选功能
