TEM-TECH,微型化HYPFZI-005MS3半导体压力传感器

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用于集成燃气面板的压力传感器

针对环境变化实现高精度和高稳定性

气体接触部件均为SUS316L气体面板压力传感器

表压:-0.1或0~0.3、0.5、1MPa

电流/电压输出,C密封,W密封多种集成尺寸

气体接触部分:SUS316L

半导体制造设备用气体控制板


⚫ 以压力损失少结构优良的置换特性

⚫ 量规压力、连成压都可以制作

⚫ 独特的荷载转换型隔膜结构实现高性能

⚫ 标准的传输信号也可以输出国际标准的2线式4-20mA*电压

⚫ 也可以制作显示器一体型

⚫ 没有封入液的干式传感器





联系电话:0755-28578111

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