基础概况

• 全称：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

• 上市：科创板 688820，2026‑04‑21 上市，募资 50.28 亿元

• 股权背景：无锡产发科创基金为第一大股东；早期由中芯国际、长电科技合资设立，后独立运营；战略配售包含海光、沐曦、天数智芯等国产 AI 芯片企业。

• 生产基地

1. 江阴总部：主力 12 英寸先进产线，Bumping、2.5D、WLCSP；

2. 上海临港（东盛合芯）：百亿级 3DIC 混合键合项目，布局下一代 3D‑IC；

• 研发投入：研发占比约 11‑12%，A 股封测企业中处于高位。

二、三大核心业务（营收结构）

1、芯粒多芯片集成封装（2.5D/3DIC，第一主业，约 51‑55% 营收）

自研 SmartPoser™异构集成平台，中国大陆唯一实现硅基 2.5D 中介层大规模量产企业，国内 2.5D 市场市占约 85%上海证券报。

• 技术路线：硅中介层 TSV、嵌入式硅桥、有机 RDL 转接板；实现算力 GPU/CPU 芯粒 + HBM 内存裸片共封装，把多颗芯片通过硅中介层高密度互联，解决 AI 芯片带宽瓶颈，对标台积电 CoWoS。

• 应用：国产 AI GPU、昇腾、海光等高性能算力芯片；

• 前瞻布局：混合键合 C2W/W2W，面向下一代 3DIC，已完成验证，规划 2027 年规模化试产。

⚠️重要区分：

• 盛合晶微：做算力芯片与 HBM 裸片的 2.5D 中介层合封；

• 长电 / 通富 / 深科技：做 HBM 颗粒本身的堆叠封装（HBM 后道）。 产业链顺序：HBM 颗粒堆叠完成 → 送到盛合晶微做 2.5D 中介层集成。

2、中段硅片 Bumping 凸块加工（第二业务，约 33‑34% 营收）

先进封装前置工序：整片晶圆制作金属微凸点，FC‑BGA、2.5D 封装的基础。

• 国内 12 英寸 Bumping 产能第一，最小凸块间距可达 20μm，可适配 14nm 及更先进工艺芯片上海证券报；

• 几乎所有国产算力芯片都需要 Bumping 工序，是公司稳定的现金流业务。

3、晶圆级 WLCSP 封装（第三业务，约 12‑15% 营收）

12 英寸晶圆级封装，用于射频、传感器、小型 SoC；国内 12 英寸 WLCSP 收入规模第一，提供现金流。

三、市场地位与客户

1. 全球封测排名：全球第 10，国内第 4；2022‑2024 营收复合增速全球前十封测企业第一中国证券网。

2. 技术稀缺性：全球仅台积电、三星、英特尔、盛合晶微四家具备硅基 2.5D 大规模量产能力。

3. 核心客户：华为昇腾、海光信息、沐曦、天数智芯等国产 AI 算力芯片厂商；客户集中度偏高。