天水华天科技股份有限公司，2003 年成立，2007 年深交所上市，国内封测三强之一，全球封测行业前五，是国内存储封测龙头企业，同时大力布局车规级封测赛道。

• 总部：甘肃天水；国内生产基地：天水、西安、昆山、南京；海外：马来西亚 Unisem（收购）

• 业务：集成电路封装测试一站式服务，包含封装设计、仿真、引线框 / 基板 / 晶圆级封装、晶圆测试、成品测试，覆盖消费电子、计算机、存储、汽车电子、AI 等领域抖音百科。

• 核心优势：存储封测为公司王牌业务，深度绑定长江存储、长鑫存储；车规封测为第二增长曲线，对冲消费电子周期波动。

二、车规存储封测业务核心能力

车规存储：车载 DRAM、车载 NAND、车载 eMMC、ePoP/PoP 堆叠存储、车载 HBM，用于车载域控制器、智能座舱、自动驾驶、车机系统，要求AEC‑Q100 认证、宽温域、高可靠性。

1、车规资质与可靠性

1. 通过AEC‑Q100 车规认证、IATF16949 汽车质量体系，支持‑55℃~150℃极端宽温工作，满足车载严苛可靠性要求。

2. 车规存储封装良率可达99.95%，具备车规级 FC‑BGA、SiP 堆叠、ePoP/PoP 高密度存储封装工艺，适配车载高密存储芯片证券日报。

3. 南京基地重点布局车规存储、DDR5、HBM 先进存储封测产线；西安、昆山配套车规基板、晶圆级封装能力抖音百科。

2、技术平台（车规存储相关）

• MCM/MCP 堆叠存储：多芯片堆叠，车载 NAND/DRAM 常用封装形式

• ePoP / PoP：堆叠式存储，用于车载 SoC + 存储一体化，智能座舱应用

• FC‑BGA 倒装封装：车规高算力域控制器、车载高带宽存储

• SiP 系统级封装：多芯片集成，车载存储 + MCU 组合方案

• 2.5D 封装平台，可拓展车载 HBM 高带宽存储封测能力

3、产能布局

• 南京基地：公司存储核心产线，重点承载 DDR5、车规存储、HBM 封装，持续扩产，是车规存储主要产能载体。

• 天水、西安、昆山：分别承担传统车规打线封装、QFN/DFN、晶圆级车规封装，多基地协同；马来西亚 Unisem 承接海外车规存储订单。

• 收购华羿微电，补齐车规功率器件能力，形成 “存储封测 + 功率器件” 车规完整方案。

三、客户与市场地位

1. 国内存储原厂核心封测供应商：长鑫存储、长江存储，同时承接其车载存储产品封测订单。

2. 车规客户：比亚迪半导体、国内车载芯片设计厂商，拓展海外车规客户；车载存储、车载 MCU、功率器件同步供货，进入新能源车供应链。

3. 行业定位：国内少数具备车规存储全流程封测能力的 OSAT 厂商，区别于长电、通富，存储封测是公司战略核心业务，车规存储是存储业务重要增量方向。