一、公司基础概况

北京君正集成电路股份有限公司，Fabless 芯片设计公司（无晶圆厂），2005 年成立，2011 年深交所创业板上市北京君正集...。

• 核心转折点：2020 年完成收购美国 ISSI（北京矽成半导体），获得三十余年存储、模拟芯片技术，从嵌入式 CPU 厂商转型为存储 + 计算 + 模拟三位一体芯片平台企业新浪财经。

• 业务结构（2025 年）：存储芯片约 61.4%、计算芯片 27.3%、模拟互联芯片 10.7%；汽车电子为第一大高增长赛道，汽车相关收入占比约 33.5%。

• 模式：只做芯片设计，晶圆制造、封测委托外部代工厂；2026 年 8 月通过港交所聆讯，推进 A+H 上市。

车规存储业务主体：ISSI（矽成）品牌，1988 年成立，1999 年起就供应车规芯片，车规存储积累超过 25 年，累计车载出货超 20 亿颗芯片北京君正集...。

二、车规级存储核心产品线（ISSI）

全部通过AEC‑Q100 Grade1 最高车规认证，工作温度‑40℃~125℃，支持 10‑15 年长生命周期供货，适配 ADAS 智驾、智能座舱、车身控制、车载网关、BMS 等场景。

1. SRAM 静态随机存储器（车规全球第一）证券时报

• 全球车规 SRAM 市占率第一，主要用于自动驾驶缓存、车载网关、车身控制、仪表；车规 SRAM 壁垒极高，认证周期 5‑7 年，新玩家很难进入。

2. 利基型 DRAM（车规 DRAM）

• 国内少数可量产车规 LPDDR4/4X/LPDDR5的厂商，覆盖 DDR3/DDR4/LPDDR 系列；用于智能座舱、ADAS 自动驾驶。

• 客户：特斯拉、比亚迪、蔚来、理想、博世、大众等车企与 Tier1 供应商。

3. NOR Flash

• 车规 NOR Flash 全球第四，用于车载固件、中控启动存储、车身控制单元证券时报。

4. NAND Flash / eMMC

• 车载存储拓展，用于车载数据存储。

区别：不做消费级大容量存储，聚焦利基型高可靠存储（汽车、工业、医疗、军工），避开消费存储价格战，毛利率显著高于普通消费存储。

三、市场地位

1. 车规 SRAM：全球第一，国内车规存储绝对龙头证券时报。

2. 车规利基 DRAM：全球前五，国内第一，国内唯一实现车规 LPDDR4/4X 全系列量产的设计公司。

3. 车规 NOR Flash：全球第四，国内前三证券时报。

行业背景：三星、美光、海力士优先把产能倾斜 AI 服务器 HBM，收缩小容量车规利基存储产能，造成车载存储供需紧张，车规存储具备高壁垒、高客户粘性，一旦进入车企供应链很难被替换。

四、三大业务协同（存储 + 计算 + 模拟）

• 存储芯片：车规 SRAM/DRAM/NOR Flash（业绩基本盘）

• 计算 SoC：自研 XBurst CPU、RISC‑V NPU，用于 AIoT、安防摄像头、车载 MCU；

• 模拟互联芯片：车载 LED 驱动、信号接口芯片；

优势：可以给客户提供存储 + 计算 + 模拟一站式芯片方案，在汽车电子领域具备协同优势。

五、核心壁垒

1. 车规认证壁垒：AEC‑Q100 Grade1，完整车规质量体系，产品生命周期管理，认证周期 5‑7 年；

2. 技术积累壁垒：ISSI 三十余年车载存储设计经验，宽温、高可靠性电路设计；

3. 客户壁垒：全球头部车企、Tier1，订单长周期框架协议，替换成本极高；

4. 赛道差异化：避开消费存储红海，深耕汽车、工业、军工高可靠利基市场。

六、主要下游应用

• 汽车电子：ADAS 自动驾驶、智能座舱、车身控制、车载网关、BMS；

• 工业控制、医疗设备、军工航空航天；

• AIoT、安防监控。