日本climb products半自动单晶圆贴合装置“SE1509XYaa”对位精度±0.05mm！上吸盘为AL吸盘面板，下吸盘为带有BUP的屏幕规格。

“SE1509XYaa”是一款带有相机XY驱动系统的半自动单晶圆层压设备。

图像处理自动定位方式采用两个CCD相机，
X轴和Y轴由直线电机驱动。

此外，对准精度可以达到±0.05mm。
如有任何疑问，请随时与我们联系。

[特点]
■定位精度±0.05mm
■相机XY驱动系统

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基本信息半自动单晶圆贴合装置“SE1509XYaa”

[规格（部分）]
■设备尺寸：W4400 x D2550 x H2380（mm） *可提供单独的环箱
■重量：约2800kg
■工作规格
：上吸盘：t0.02至5.0（mm）
，下吸盘： t0 .02～1.4(mm)
■层压尺寸：最大W900×L1500×t（总）15(mm)

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