日本climb products高精度自动定位单晶圆贴合测试机“SE655aaBUP”备份法或者网状法！层压时的位置偏差可控制在μ单位

“SE655aaBUP”是一款高精度自动定位单晶圆贴合测试机，定位精度为±0.01mm 。可粘合

玻璃+玻璃、玻璃+薄膜、LCD+3D薄膜、
LCD+多功能玻璃等。

它还采用使用CCD相机的图像处理自动定位方法。
如有任何疑问，请随时与我们联系。

[特点]
■贴合时的位置偏差可控制在μ单位内
■定位精度±0.01mm

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基本信息高精度自动定位单晶圆贴合测试机“SE655aaBUP”

[规格（部分）]
■设备尺寸：W1900 x D1300 x H2250（mm） *无围栏
■重量：约800kg
■工作规格
- 上吸盘：t0.05~5.0（mm）
- 下吸盘：t0. 05~ 1.0(mm)
■层压方式：备份法或网格法
■层压尺寸：最大W500×L500×t（总）8(mm)

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