日本climb products半自动单晶圆贴合机“SE550XYaa/SE1208XYaa”相机XY驱动系统！滚筒压力对整个表面施加均匀的压力

“SE550XYaa/SE1208XYaa”是一款半自动片材层压机，对位精度为±0.05mm 。

当每个标记位置不同时可以进行定位，并且
可以将层压参数应用于各种工件。

多活塞滚轮和高精度上吸盘施加均匀压力。
如有任何疑问，请随时与我们联系。

【特点】
■相机XY驱动系统
■定位精度±0.05mm
■每个标记位置不同时均可定位
■高精度上吸盘
■多活塞滚轮
■贴合参数

*详情请参阅PDF文档或请感受请随时联系我们。

基本信息半自动单晶圆贴合机“SE550XYaa/SE1208XYaa”

[规格（部分）]
<SE550XYaa>
■设备尺寸：W2320 x D1550 x H2180（mm） *包括栅栏
■重量：约800kg
■工作规格
- 上吸盘：t0.05-5.0（mm）
- 下吸盘： t0 .05～1.0(mm)
■贴合尺寸：最大W500×L500×t（工件总厚度）5(mm)
■机器节拍：约25秒/张（有对准，条件：辊移动距离500mm，速度） 500mm /sec)

*详情请参阅PDF文档或随时联系我们。