一、基本概况

**长江存储科技有限责任公司（YMTC，Yangtze Memory Technologies）**，2016‑07‑26 成立，总部武汉光谷，是国内**唯一实现 3D NAND 闪存自主 IDM（设计‑制造‑封测‑方案）**企业长江存储。

- 定位：专注 3D NAND Flash（闪存），不做 DRAM 内存；

- 业务：3D NAND 晶圆 / 颗粒、UFS 嵌入式存储、消费 / 企业级 SSD 固态硬盘，应用手机、PC、服务器、数据中心、物联网等抖音百科；

- 股权：长江存储控股为上市主体，无实际控制人，主要股东为国家大基金、湖北 / 武汉地方国资，目前处于科创板 IPO 辅导阶段新浪财经。

二、核心技术：Xtacking® 晶栈架构（核心壁垒）中国电子报

传统 3D NAND：存储单元与外围控制电路**在同一晶圆上制造**，层数越高，工艺难度越大。

**Xtacking 晶栈架构**：

1. 两片晶圆分别制造：一片做存储单元阵列，一片做外围控制电路；

2. 通过**混合键合（Hybrid Bonding）**把两片晶圆垂直键合；

3. 优势：更高 I/O 速度、更高存储密度、缩短研发周期、良率提升。

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> 里程碑：2018 年 FMS 闪存峰会发布 Xtacking，获 Best of Show；2025 年三星获得 Xtacking 混合键合专利授权，是中国存储首次向国际巨头输出核心专利许可。

产品迭代路线

1. 2018：第一代 3D NAND（64 层）量产，Xtacking 1.0；

2. 2021：**128 层**3D NAND 量产（Xtacking2.0）；

3. 2023‑2024：**232 层 3D NAND（Xtacking4.0）量产，等效 294 层密度**，I/O 速度 > 7000MB/s，进入全球第一梯队中国电子报；

4. 产品形态：TLC、QLC NAND 颗粒；UFS 3.1/4.0 手机闪存；消费级、企业级 SSD。

三、产能与市场地位

- 产线：武汉两座 12 英寸晶圆厂，三期工厂建设中；2026 年月产能约 20 万片 12 英寸晶圆；三期全部达产后月产能可达 50 万片。

- 全球 3D NAND 市场格局：三星、SK 海力士、铠侠、美光、**长江存储**；2026Q1 长存市占约**13%**，全球第四，增速行业领先财富号。

- 专利：累计申请专利超 1.2 万件，大量国际发明专利，覆盖 3D NAND 架构、混合键合、堆叠工艺等。

四、发展关键节点

1. 2014：3D NAND 项目启动；

2. 2017：中国第一颗自主 3D NAND 芯片流片；

3. 2018：64 层量产，发布 Xtacking 架构；

4. 2019：64 层 Xtacking 架构产品大规模量产；

5. 2022：被美国列入实体清单，限制高端设备出口；

6. 2024：232 层 3D NAND 实现量产；

7. 2025：Xtacking 专利对外授权三星；母公司完成股份制改革，启动科创板 IPO 辅导证券时报。

五、主要产品矩阵

1. **3D NAND 闪存颗粒（晶圆 / 裸片）**：TLC、QLC，供 SSD、嵌入式存储厂商；

2. **UFS 嵌入式闪存**：手机、平板、IoT 设备；

3. **SSD 固态硬盘**：消费级（笔记本、台式机）、企业级数据中心 SSD；

4. 面向服务器、汽车电子的高可靠存储方案。

六、行业意义

1. 打破三星、SK 海力士、铠侠、美光对 3D NAND 闪存的长期垄断，实现国产 3D NAND 从 0 到 1；

2. Xtacking 是全球两条主流 3D NAND 技术路线之一；

3. 支撑国内手机、PC、服务器、数据中心存储供应链自主可控。

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> 补充：长江存储只做**NAND 闪存**；国内 DRAM（内存）龙头是长鑫存储，两家为国内存储 “双子星”。