晶圆代工:中芯国际公司介绍
一、基础概况
全称：中芯国际集成电路制造有限公司
成立：2000 年，上海张江，创始人张汝京博士
上市：港股 00981.HK，科创板 688981.SH，A+H 两地上市中芯国际
资本背景：国家集成电路大基金、上海 / 北京地方国资为主，国内半导体制造国家队
模式：纯晶圆代工 Foundry，不做自有芯片产品；提供 8 英寸（200mm）、12 英寸（300mm）晶圆制造，配套 IP、掩膜、测试等一站式服务上海证券报。
生产基地：上海、北京（中芯北方）、天津、深圳；海外意大利有 8 英寸厂；美 / 欧 / 日 / 中国台湾设立营销办事处中芯国际。
二、工艺节点与产品线
工艺覆盖 0.35μm～14nm，分为成熟制程、特色工艺、先进制程三大板块抖音百科：
1、成熟制程（营收主力，占比约 70%）
28nm、40nm、55nm、65nm、90nm：逻辑、显示驱动 IC、MCU、电源管理、射频芯片。
28nm 是战略重点，车规、工控、AI 周边芯片大量使用，国内需求旺盛。
2、特色工艺（差异化优势）
BCD 功率工艺：电源管理、汽车功率芯片、电机驱动
射频 SOI：WiFi、射频前端
嵌入式存储、模拟芯片、车规工艺平台，面向汽车电子、工业控制中芯国际。
3、先进制程（国内独有的 FinFET）
14nm FinFET 量产（大陆唯一可量产 14nm 的代工厂）；N+1/N+2（DUV 多重曝光改良工艺，等效 7nm 性能），用于 AI 算力芯片、高端基带、处理器芯片。
受外部管制限制，无法获得 EUV 光刻机，无法量产 7nm 及以下原版先进工艺。
三、产能与市场地位
全球排名：全球晶圆代工第三名，仅次于台积电、三星；纯代工领域仅次于台积电；全球市占率约 6%；中国大陆市占率 70% 以上，大陆绝对龙头。
产能规模：折合 8 英寸月产能超 100 万片；12 英寸（300mm）占比 60% 以上；上海、北京为 12 英寸主力工厂，天津、深圳以 8 英寸为主。
客户：国内客户占比高，包括海思、寒武纪、地平线、紫光展锐、比亚迪半导体等；同时服务海外部分设计厂商；客户涵盖逻辑、存储、功率、射频各类 IC 设计公司。
四、业务模式与产业链位置
业务：晶圆代工：客户把芯片设计图纸（GDS）交给中芯，中芯完成光刻、刻蚀、沉积、抛光等数百道工序，把硅片加工成芯片晶圆，再交付客户做封测。
上游：采购硅片、光刻设备、刻蚀设备、化学品；
下游：芯片设计公司→中芯制造→封测厂（长电科技等）→终端产品。
对比澜起科技：
澜起科技：IC 设计公司，做内存接口芯片（芯片产品）；
中芯国际：晶圆制造厂，把澜起等设计公司的芯片图纸加工成实物芯片。
五、竞争格局
台积电：全球龙头，先进制程 3/5/7nm 领先；成熟制程也有大量产能；
三星：IDM + 代工，先进制程强；
中芯国际：成熟制程 + 特色工艺优势，国内先进制程唯一平台；受设备管制约束，先进工艺受限；
华虹半导体：国内第二大代工，侧重特色工艺，规模小于中芯。
六、核心优势与挑战
✅优势
大陆唯一可量产 14nm FinFET的晶圆厂，国产芯片制造的核心平台；
成熟制程产能规模大，BCD、射频、车规特色工艺齐全；
国内本土客户订单充足，国产替代红利；
完整的代工配套服务，IP、掩膜、设计服务一站式。