晶圆代工:华虹公司介绍
一、基础概况
全称：华虹半导体有限公司（华虹宏力）
背景：源自国家 “909 工程”，上海国资控股，华虹集团旗下核心上市主体。
上市：A+H 双上市；A 股688347（华虹公司），港股01347.HK华虹半导体...。
模式：纯晶圆代工，只做芯片制造，不设计自有芯片；执行8 英寸 + 12 英寸，特色 IC + 功率器件战略华虹半导体...。
生产基地
上海：金桥、张江 3 座8 英寸晶圆厂；
江苏无锡：2 座12 英寸特色工艺晶圆厂（Fab7/Fab9）华虹集团。
分支机构：国内多地，海外北美、欧洲、日本、中国台湾设销售技术支持。
二、工艺节点与五大核心特色工艺平台
不做 14nm 及以下先进逻辑，主力工艺：0.35μm～55nm，重点是差异化特色工艺，不是通用逻辑制程。
功率器件平台（第一大收入板块）IGBT、MOSFET、Super‑Junction MOS、功率分立器件；拥有国内领先 8/12 英寸功率产线，车规级 IGBT，面向新能源汽车、光伏、充电桩、工控。
嵌入式非易失存储器 eNVMeFlash、OTP、MCU 内置存储；全球智能卡芯片代工龙头（SIM 卡、银行卡、社保卡），用于 MCU、工控、车规芯片。
模拟与电源管理（BCD 工艺）0.11μm‑0.35μm BCD 高压工艺，电源管理 IC、模拟芯片，消费电子、工业、汽车电源。
独立式非易失存储器NOR Flash、OTP 存储芯片代工。
逻辑与射频平台40/55nm 逻辑、射频工艺，物联网、边缘 AI、无线芯片。
车规认证：具备 AEC‑Q100、ISO26262 车规能力，车规芯片量产能力国内领先。
三、产能与市场地位
全球排名：全球晶圆代工第六位，中国大陆第二；全球市占约 2.5%，仅次于中芯国际。
产能：8 英寸 + 12 英寸并行；8 英寸产能规模大，无锡 12 英寸产线为增量主力；整体产能利用率长期接近满产，8 英寸经常满载运行static.sse...。
客户：以国内 IC 设计公司为主，覆盖 MCU、电源管理、功率器件、模拟、存储芯片厂商。
重要事件：2026 推进收购华力微电子，整合集团全部晶圆制造资产，补齐 28nm 逻辑工艺能力，扩大 12 英寸产能。
四、产业链位置
上游：采购硅片、光刻、刻蚀设备、化学品；
中游：承接设计公司图纸，完成晶圆制造；
下游：交付给封测厂（长电科技等）。