基础概况

• 全称：江苏长电科技股份有限公司

• 上市：上交所 A 股 600584.SH

• 背景：1972 年成立，江阴起家；华润集团为实际控制人；2015 年收购星科金朋，一跃进入全球封测第一梯队JCET Group。

• 模式：OSAT 外包封测，不设计芯片、不制造晶圆，承接设计 / IDM 客户的芯片封装 + 测试一站式服务：晶圆中测、封装、成品测试、可靠性认证、全球交付JCET Group。

• 生产基地：国内（江阴、滁州、上海临港）；海外韩国、新加坡共八大基地；全球 20 + 业务机构；员工约 2 万人JCET Group。

• 关键并购：2024 收购晟碟半导体（西部数据旗下 SSD 封测工厂）80% 股权，获得高端 SSD 存储封测技术，深度绑定西部数据，成为存储业务重要增长极。

二、核心业务：存储封测（重点）+ 先进算力封装

1、高端存储封测业务（DRAM / NAND Flash / SSD / HBM）

存储封测是长电的核心赛道之一，拥有 20 余年存储量产经验JCET Group。

1. DRAM 内存封装：DDR4/DDR5 内存模组裸片封装；支持 FBGA，配套澜起科技的内存接口芯片，用于服务器内存条。

2. NAND Flash 3D 堆叠封装：支持16 层以上芯片堆叠、超薄芯片（25‑35μm）、异型混合堆叠；SSD 固态硬盘、UFS 存储芯片封装；收购晟碟后具备 32 层闪存堆叠能力JCET Group。

3. HBM 高带宽内存封装（AI 服务器核心）：国内唯一实现 HBM3/HBM3E 量产的封测厂，多层存储裸片垂直堆叠，用于 AI GPU、算力服务器；良率达到全球一流水平。

4. 存储完整服务：从晶圆测试、封装、成品测试、系统级测试全套能力，服务全球存储 IDM 厂商。

2、先进算力封装（AI Chiplet / 2.5D/3D）

• XDFOI™自研高密度扇出异构集成平台（对标台积电 CoWoS）：2D/2.5D/3D 封装，实现逻辑芯片 + 存储裸片集成，用于 AI 算力芯片、HPC；已经稳定量产JCET Group。

• 倒装 FC‑BGA、SiP 系统级封装、晶圆级 WLP 封装。

3、其他业务

汽车电子、功率器件、通信芯片、消费电子封测；车规 AEC‑Q100 认证完整能力。

三、市场地位

1. 全球封测排名：第 3 位，仅次于中国台湾日月光、美国安靠 Amkor；中国大陆封测绝对龙头。

2. 全球市占率约 13‑14%；先进封装收入占总营收近 70%，国内先进封装技术最全，HBM、XDFOI、2.5D/3D 均实现量产。

3. 存储封测：国内存储封测龙头；海外客户覆盖西部数据等；国内客户覆盖长鑫存储等存储厂商。

4. 客户：全球覆盖 AMD、高通、博通、西部数据、华为、国内众多 IC 设计公司；海外收入占比高。