半自动真空单晶圆贴合机“V-SE550naaH”日本climb products全视角型！采用500万像素CCD摄像头进行图像处理自动对位

“V-SE550naaH”
是一款上吸盘/下隔膜的半自动真空片材贴合装置。

通过标记或工件轮廓
可以实现 ±0.15 mm 的定位精度。

上吸盘和下吸盘均可选配加热器。
如有任何疑问，请随时与我们联系。

[特点]
■上吸附平台/下膜片
■定位精度±0.15mm
■概述型

*详情请参阅PDF文档或随时联系我们。

基本信息半自动真空单晶圆贴合机“V-SE550naaH”

[规格（部分）]
■装置名称：V-SE550naaH
■装置尺寸：W2500 x D1765 x H2100 (mm) *当上吸盘打开角度为180°时
■重量：约2.2t
■工作规格
/顶部吸盘：t0.1~3.0(mm)
・下吸盘：t0.01~15.0(mm)
■贴合尺寸：最大W500×L500×t（合计）10(mm)
■机器节拍：最快40秒～/片*视情况而定 *

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