半自动真空单晶圆贴合机“V-SE1030XYaa”日本climb products多种选择可供选择！相机XY驱动方式，对位精度±0.05mm

“V-SE1030XYaa”是一款下吸盘采用隔膜压力的
半自动真空片材贴合设备。

通过使用 2 兆像素相机进行图像处理，可以实现自动定位。我们还提供

加热器、抗静电卡盘、分配器和 UV LED 等
选项。

如有任何疑问，请随时与我们联系。

[特点]
■附带相机XY驱动装置
■定位精度±0.05mm

*详情请参阅PDF文档或随时联系我们。

基本信息半自动真空单晶圆贴合机“V-SE1030XYaa”

[规格（部分）]
■设备名称：V-SE1030XYaa
■设备尺寸：W3317 x D2210 x H2300（mm） *包括栅栏
■重量：约3.2t
■工作规格：参考
- 上吸盘：300 x 1000：t0 . 1~t3(mm)
・下吸盘: 300×1000: t0.1~t100(mm)
■层压尺寸: 最大W1000×L300×t (总计) 100(mm)
■机器节拍: 40秒/片 *条件根据情况而异（仅层压，最快）

*有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。