湖北鼎龙控股股份有限公司，2000 年成立，2010 年创业板上市，**国内唯一实现 CMP 抛光垫全流程自主规模化量产的本土企业**，打破美国陶氏（杜邦）在抛光垫领域长期垄断，国内 CMP 抛光垫龙头，同时布局抛光液、清洗液，打造 CMP 全套耗材方案。

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> CMP 抛光垫：CMP 工艺核心耗材，聚氨酯高分子材料，负责机械研磨；抛光垫与抛光液配合完成晶圆平坦化；**抛光垫壁垒高于抛光液**，核心难点：微孔发泡、沟槽加工、高分子配方、微球原料，晶圆厂认证周期 2‑3 年，认证通过后客户粘性极强上海证券报。

一、公司业务概况

- 起家：打印复印耗材（碳粉、电荷调节剂），依靠高分子合成技术切入半导体 CMP 赛道。

- 业务板块：**半导体材料（CMP 抛光材料、光刻胶、显示材料）、打印耗材、锂电材料**。

- CMP 业务：**抛光垫（主力）+ 抛光液 + CMP 后清洗液**；2025 年 CMP 整体营收 13.85 亿元，其中抛光垫营收**10.91 亿元**，同比 + 52.34%；CMP 业务毛利率 57.26%。

- 研发：研发费率 8‑10%，拥有全套聚氨酯发泡、微孔结构、沟槽加工、上游空心微球自研能力；**预聚体、空心微球等关键原材料自主生产，摆脱海外原料卡脖子**。

二、CMP 抛光垫产品矩阵（硬垫 + 软垫）

1、硬抛光垫（IC 芯片主流，12 英寸）

用于逻辑、存储芯片铜互连、钨塞、STI 浅沟槽隔离，适配**28nm‑14nm 成熟 / 先进逻辑、3D‑NAND、DRAM/HBM**。

- 成熟制程（28nm 及以上）：已经大规模量产供货；

- 14nm 先进制程：完成验证，小批量导入；

- 7nm 及以下：仍在研发验证迭代。

### 2、软抛光垫（精抛、缓冲、衬底、先进封装）

潜江基地生产，用于：大硅片精抛、SiC 碳化硅衬底抛光、晶背减薄、TSV / 玻璃基板先进封装抛光；国内少数实现软垫商业化供货厂商深圳证券交...。

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> 产品布局：**硬垫 + 软垫双平台**，同时配套自研抛光液、CMP 清洗液，提供 CMP 整套耗材方案，区别于安集科技（主打抛光液，不自产抛光垫）上海证券报。

三、客户与市场地位

国内客户

中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹、华力微、粤芯、士兰微；**长江存储、长鑫存储核心供应商，部分产线为第一供应商**；同时进入部分外资晶圆厂小批量验证。

全球竞争格局

- 全球：**陶氏（杜邦）市占 70‑75% 绝对龙头；鼎龙全球市占约 11‑13%，全球第二**；其余为富士纺等日系厂商。

- 国内市场：鼎龙本土市占约 30‑38%，是国内唯一规模化供货抛光垫厂商；成熟制程国产替代推进快，7nm 以下高端抛光垫仍被海外主导上海证券报...。

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> 产能：硬抛光垫月产能约 4 万片；软垫年产能 50 万片，持续扩产，2026 年扩建第三条软垫产线，面向先进封装玻璃基板抛光垫。

四、核心壁垒

1. **高分子配方与发泡工艺**：聚氨酯微孔孔径、孔隙率、硬度直接决定抛光去除速率、缺陷；发泡过程控制难度极高；

2. **上游关键原料自主**：**空心微球、预聚体自主量产**，全球少数掌握该原料自研的抛光垫厂商，避免海外原料断供风险；

3. **精密沟槽加工**：抛光垫表面沟槽的设计、加工，影响流体分布，是核心 know‑how；

4. **长周期客户认证**：晶圆厂认证 2‑3 年，验证通过后客户更换成本极高，客户粘性强；

5. **规模化良率控制**：大尺寸 12 英寸抛光垫对一致性、缺陷管控要求极高。

五、风险点

1. **先进制程（7nm 及以下）抛光垫仍处于研发验证，与陶氏存在技术差距**；

2. 重资产扩产，资本开支大，产能爬坡存在不确定性；

3. 海外巨头陶氏持续国内建厂，价格竞争压力；

4. 下游晶圆厂资本开支周期波动影响耗材需求；

5. 抛光液业务尚处于放量阶段，相比安集科技成熟度偏弱。

六、发展方向

1. 迭代 14‑7nm 先进逻辑、HBM 存储专用硬垫；

2. 做大**软抛光垫**：SiC 衬底、玻璃基板先进封装抛光垫，打开新市场；

3. 完善 “抛光垫 + 抛光液 + 清洗液”CMP 全套方案；

4. 拓展海外晶圆厂客户，同时布局光刻胶第二增长曲线。