量测检测:长川科技介绍
一、公司基础概况
成立:2008‑04,总部杭州滨江;2017‑04 创业板上市,国内首家封测装备上市公司
规模:员工 5800+,研发占比 55% 以上;海内外授权专利 1600+,发明专利 480+
全球化:国内多地分支机构;并购新加坡 STI(AOI)、日本 SATO 半导体事业部、马来西亚 EXIS(转塔式分选);海外覆盖日韩、东南亚、欧美
资质:高新技术企业、工信部制造业单项冠军、专精特新小巨人企业
客户:长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际、长江存储等晶圆厂、封测厂、IC 设计公司
二、核心量测检测产品线(四大板块)
1)测试机 ATE(电性量测,第一大业务,营收占比约 60%)
完成芯片电性参数量测、功能测试,判断芯片好坏,是量测核心设备。
SoC / 数字测试机 D9000 系列:数字、AI、处理器、射频芯片,支持晶圆 CP 测试、成品 FT 测试.
数模混合测试机 CTA8280F/8290DPlus:PMIC 电源管理、模拟、数模混合芯片
功率器件测试机 CTT/P3000 系列:MOS、IGBT、SiC 碳化硅器件,高压大电流量测(3000V/400A),覆盖新能源、车规功率半导体
老化测试机 CM1028:车规、AI 芯片高温老化可靠性量测
2)分选机 Handler(测试配套自动化设备)
将芯片自动送料、温区控温(常温 / 高温 / 低温三温)、对接测试机,完成测试后按良率分选分类。
重力式分选机 C1/C5/C7/C8/C9 系列
平移式分选机 C6800T、C6100TS(三温,主流量产机型)
SLT 系统级测试分选机 CS 系列
EXIS 转塔式分选机(并购 EXIS 获得,小引脚高速器件)
3)探针台 Prober(晶圆级量测 CP)
晶圆未切割前,探针直接接触晶圆焊盘,完成整片晶圆芯片电性量测(CP 测试),筛选坏晶粒。
CP12 12 英寸全自动探针台,适配各类测试机,实现晶圆级量测检测
4)AOI 光学外观检测(缺陷量测)
并购新加坡 STI,做晶圆、封装器件外观缺陷检测:划痕、崩边、引脚缺陷、封装异物,光学视觉量测。
晶圆 AOI、封装器件外观检测设备,完成非接触式外观量测检测