封装设备:新益昌公司介绍
2026-08-15 17:24:22
深圳新益昌科技股份有限公司，国内固晶机国产龙头企业，从 LED 封装设备起家，向半导体 IC 先进封装拓展，核心覆盖封装前段固晶、焊线、后段切筋成型 / 测试分选设备。
固晶机设备
一、公司基础概况
成立：2006 年，深圳；2021 科创板上市（688383）
核心技术壁垒：运动控制、高精度视觉定位；直线电机、音圈电机、驱动器、运动控制卡核心部件自研自产，国内少数掌握全套运控底层的装备厂商。
业务架构：半导体封装设备 + Mini/Micro‑LED 新型显示设备（基本盘） + 电容老化测试设备三大板块，同时布局机器人运控技术迁移应用。
客户：
半导体：长电科技、华天科技、通富微电、扬杰科技、苏州固锝，切入海外 IDM 英飞凌等供应链；
显示：京东方、TCL 华星、洲明、三安光电等。
行业对标：全球固晶机龙头 ASMPT、Besi；新益昌为国产第一梯队代表。
固晶机 Die Bonder：封装第一道关键工序，将裸芯片高精度贴装在框架 / 基板上，封测产线设备投入占比 30‑40%，分为银胶固晶、共晶固晶、倒装固晶。
二、核心产品线（半导体封装）
1）半导体固晶机（核心主力）
银胶固晶系列：适配分立器件、MOSFET、IGBT、功率器件、模拟芯片，大批量传统封装产线；
共晶固晶机 HAD8212：贴装精度±3μm，支持高温共晶工艺，适配车规功率、光通信芯片；
先进封装固晶机：支持 Flip‑Chip 倒装、2.5D/3D、Chiplet、HBM、CPO 硅光封装，面向 AI 算力先进封装场景。
2）焊线机（收购开玖自动化补齐）
铝丝焊线、金丝焊线机，完成芯片引脚与基板引线键合，补齐 “固晶‑焊线” 两大封装核心设备，可对封测厂整套交付。
3）切筋成型、测试分选设备
封装后段：切筋、成型、打标、分选一体机；完成框架切筋分离、外观检测、电性分选，覆盖分立器件、功率器件后段工序。
4）Mini‑LED/Micro‑LED 固晶（现金牛业务）
六头高速固晶机，巨量转移设备；国内市占率 80%+，用于 Mini‑LED 背光、直显；向下延伸 Micro‑LED 玻璃基巨量转移设备。
5）电容老化测试设备
铝电解电容老化分选设备，细分隐形冠军，给艾华集团、江海股份供货，现金流业务。
三、工艺覆盖范围
完整覆盖封装部分流程：
晶圆划片 → 固晶（Die Attach） → 焊线（Wire Bond） → 塑封 → 切筋成型、分选测试
适配产品：功率半导体（MOS/IGBT/SiC）、模拟 IC、光通信 / CPO、MEMS、Chiplet/HBM 先进封装、Mini‑LED 显示芯片。