离子注入：万业企业公司介绍
2026-08-15 17:15:55
公司原名万业企业，2025 年 11 月证券简称变更为先导基电；旗下凯世通半导体是国内 12 英寸集成电路离子注入机商业化出货最多企业，打破美国应用材料、Axcelis（亚舍立）全球双寡头格局。离子注入是芯片四大核心工艺之一，把硼、磷、砷等离子精准打入硅片，改变半导体导电特性，占晶圆设备总投资约 5‑7%，全球市场长期被美企垄断。
一、公司概况
全称：先导基电（原万业企业股份有限公司），股票代码600641（上交所主板）
前身：1991 年成立，早期主营业务房地产；2018 年收购凯世通，转型半导体设备；2024 年先导科技集团入主，完成产业转型
核心子公司：凯世通（Kingstone），离子注入机整机自研；控股嘉芯半导体布局刻蚀、薄膜、快速热处理；同时布局铋半导体材料业务
客户：中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹等国内 12 英寸主流晶圆厂，覆盖逻辑、存储、CIS、功率、第三代半导体产线
全球竞争对手：美国应用材料 AMAT、Axcelis 亚舍立，两家合计全球市占 90% 以上；国内同行：中科信、烁科装备
二、凯世通核心离子注入产品线
完整布局低能大束流、超低温、高能、中束流、第三代半导体专用、SOI 氢离子注入全谱系机型。
表格
| 机型系列 | 定位 | 能量范围 | 核心用途 |
|---|---|---|---|
| iStellar‑500 | 低能大束流（主力量产） | 200eV‑80keV | 28nm 成熟 / 次先进逻辑、3D‑NAND、DRAM、CIS 图像传感器；国产装机量最高机型；另有 CIS 专用版本、iStellar‑500C 超低温机型（‑100℃级），解决存储芯片晶格损伤问题 |
| Hyperion | 新一代先进大束流 | 超低能量 | 面向 FinFET、先进逻辑、3D‑NAND，对标进口高端机型，先进节点验证推进 |
| iStellar‑HE2000 | 高能离子注入机 | 40keV‑1500keV | 深阱注入，逻辑、存储高压掺杂，国内少数完成产线验证的国产高能机 |
| iKing‑360 | 中束流离子注入机 | 中能量区间 | 高精度窄束掺杂，同时兼容 SiC 碳化硅 8/6 英寸第三代半导体，产能提升 30%+ |
| iKing HE/UHE | 超高能离子注入机 | 最高 2.5MeV | 深层掺杂、特殊功率器件研发验证阶段 |
| iKing‑200 系列 | SiC/GaN 专用机型 | 200‑360keV | 碳化硅、氮化镓功率半导体掺杂 |
关键里程碑：低能大束流设备 12 英寸产线过货量突破千万片晶圆；低能大束流客户 12 家、超低温 7 家、高能 3 家，累计交付数十台 12 英寸整机。
三、集团其他半导体业务
嘉芯半导体：刻蚀设备、薄膜沉积、快速热处理 RTP、晶圆边缘清洗，扩充设备品类，做平台化设备布局。
铋半导体材料：集团另一大营收板块，半导体高纯铋、铋化合物、热电材料 TEC，提供现金流支撑设备研发投入。
四、下游应用领域
12 英寸逻辑芯片、3D‑NAND、DRAM 存储；
CIS 图像传感器，超浅结注入；
IGBT、MOSFET 功率半导体；
SiC、GaN 第三代半导体；
SOI 硅片氢离子剥离、MEMS 器件制造