CMP 抛光：华海清科介绍
2026-08-15 17:14:05
华海清科股份有限公司（Hwatsing），国内唯一实现 12 英寸 CMP 设备大规模量产本土厂商，全球第三大 CMP 设备供应商，核心技术源自清华大学精密仪器系，走装备 + 服务平台化路线，打破美国应用材料、日本荏原双寡头垄断。
一、公司概况
全称：华海清科股份有限公司，股票代码688120
成立：2013‑04，天津，天津市政府联合清华大学发起设立；2022‑06 科创板上市
总部天津津南；在北京、昆山布局生产研发基地
定位：CMP 抛光设备为基本盘，同时拓展减薄、划切、湿法、离子注入设备，配套晶圆再生、耗材、维保服务
客户：中芯国际、长江存储、华虹、长电科技等，覆盖逻辑、3D‑NAND、DRAM、HBM、功率半导体、先进封装产线
CMP（化学机械抛光）：芯片制造核心平坦化工序，把高低起伏的晶圆做到纳米级平整；先进制程每片晶圆需要多次抛光，占晶圆设备总投资约 6‑8%；全球主要对手：应用材料 AMAT、日本荏原 EBARA，两家合计全球市占约 95%。
二、核心产品线
1、CMP 化学机械抛光设备（核心收入来源）
Universal‑300 系列 12 英寸 CMP 平台，覆盖氧化膜、钨、铜、硅、高 K 介质等全品类抛光工艺，国产 12 英寸 CMP 市场份额 90% 以上。
表格
| 机型 | 用途 | 工艺场景 |
|---|---|---|
| Universal‑300 Plus/Dual | 主力量产机型，双抛光头架构，集成机台自带后清洗 | 3D‑NAND、逻辑成熟 / 次先进制程，钨、氧化硅抛光 |
| Universal‑300 FS | 面向先进逻辑制程，强化终点检测、缺陷控制 | 铜互连、大马士革工艺 |
| Universal‑S300 / H300 | 新一代高端平台，优化压力控制、清洗模块 | 先进逻辑、HBM、3D 堆叠、大硅片、碳化硅第三代半导体抛光 |
核心技术亮点：抛光压力控制精度±0.02Psi，晶圆全局平整度控制到纳米级别；设备自带原位清洗、多套终点检测系统，抛光‑清洗一体化完成。
2、平台化拓展新装备（第二增长曲线）
晶圆减薄机：12 英寸超精密减薄，适配 HBM、3D IC、先进封装，已经批量出货。
划切设备：晶圆切割、研磨设备，面向先进封装、第三代半导体。
湿法设备、边缘抛光机：CMP 后清洗、晶圆边缘修整。
离子注入机：收购新余半导体切入，12 英寸大束流离子注入，进入客户端验证，补齐芯片四大核心设备版图。
3、服务业务（高毛利闭环业务）
晶圆再生：测试片、挡片回收抛光再生；天津、昆山基地，国内再生晶圆龙头；
CMP 耗材（抛光垫、抛光液配套）、机台维保、备件服务；
“设备销售 + 耗材 + 再生晶圆” 形成持续复购收入模式。
三、下游应用领域
12 英寸逻辑芯片、3D‑NAND、DRAM 存储芯片；
HBM 高带宽内存、3D 堆叠、晶圆级先进封装；
功率半导体、碳化硅 / 氮化镓第三代半导体；
大硅片衬底、MEMS 器件制造。