清洗设备：盛美上海 介绍
2026-08-15 17:11:13
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，国内半导体湿法清洗设备绝对龙头，全球第四大清洗设备厂商，也是全球清洗设备第一梯队里唯一中国企业，以原创兆声波清洗技术为核心，从清洗向电镀、炉管、涂胶显影、PECVD 拓展，走平台化设备商路线。
一、公司概况
全称：盛美半导体设备（上海）股份有限公司，股票代码688082
成立：2005 年，上海张江；2021 年科创板上市，同时美股纳斯达克上市；总部上海临港，国内上海、无锡、天津布局研发制造基地，海外美国、韩国设有子公司。
定位：专注半导体前道湿法工艺设备研发制造，连续多年入选中国半导体设备五强；核心团队具备海外头部设备企业研发背景，研发人员占比超 40%。
下游客户：中芯国际、长江存储、华虹、SK 海力士、美光等，覆盖逻辑、3D‑NAND、DRAM、HBM、功率半导体、先进封装产线。
清洗设备：芯片每道工艺前后均需要清洗；成熟制程约 100 道清洗工序，先进制程可达 200 道，占晶圆设备总投资 8‑12%；全球主要对手：日本 DNS 迪恩士、东京电子、美国 Versum（泛林）。
二、核心产品线
1、清洗设备（基本盘，占营收约 66‑69%）
拥有单片清洗、槽式批式清洗、单片‑槽式一体机完整产品线，核心原创专利：SAPS、TEBO 兆声波清洗、Tahoe 单片槽式组合技术，支持 28nm 及以下先进制程，适配 FinFET、3D‑NAND、HBM 高深宽比结构，解决传统兆声波损伤图形的痛点。
表格
| 技术 / 设备 | 核心能力 | 应用场景 |
|---|---|---|
| SAPS 空间交变相移兆声波 | 原创物理清洗，减少化学药液使用，高效去除纳米颗粒 | 逻辑、存储，HBM 量产使用，降低器件漏电流 |
| TEBO 时变边缘偏振兆声波 | 声场高度可控，气泡稳定振荡不爆裂，无图形损伤 | 3D‑NAND、DRAM、HBM 高深宽比结构，先进节点 |
| Tahoe 单片‑槽式一体机 | 单片腔体 + 槽式批式二合一，高温 SPM 硫酸工艺，化学品消耗降低 | 12 英寸产线，颗粒去除、光刻胶剥离，兼顾产能与成本 |
| 槽式批式清洗设备 | 批量处理晶圆，高产能，成本优势 | 成熟制程、衬底清洗、光刻胶去除 |
代表平台：Ultra C 系列单片清洗设备，国内 12 英寸产线大规模装机，国内单片清洗国产市占率领先，全球清洗设备市占约 8%。
2、电镀设备（第二增长曲线）
多阳极电镀技术，覆盖前道双大马士革铜互连、HBM、面板级 PLP 先进封装；可做 Cu、Ni、SnAg、Au 电镀，国内前道大马士革电镀少数实现量产验证设备商，HBM 配套电镀需求快速增长。
3、平台化拓展新品（多品类扩张）
立式炉管设备：氧化、退火、薄膜工艺；
涂胶显影 Track 设备：光刻配套关键设备，客户端验证推进；
PECVD：介质薄膜沉积，和拓荆形成部分赛道竞争；
无应力抛光设备：铜互连平坦化，区别传统 CMP；
先进封装负压清洗、化合物半导体刻蚀设备。
三、下游应用领域
12 英寸逻辑芯片、3D‑NAND、DRAM 存储、HBM 高带宽内存；
功率器件、CIS 图像传感器、化合物半导体；
晶圆级封装 WLP、面板级封装 PLP；
大硅片衬底制造清洗工艺。