杭州立昂微电子股份有限公司（立昂微，605358.SH）杭州立昂微...



立昂微生产厂区

一、基础概况


成立：2002‑03‑19，总部杭州钱塘区，2020‑09‑11 上交所主板上市企查查。 创始人：我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士，法定代表人 / 实控人：王敏文杭州立昂微...。 定位：国内少有的垂直一体化 IDM 平台，同时布局半导体硅片、功率器件、化合物半导体三大赛道，实现 “硅材料‑芯片制造” 产业链闭环。 产业基地：杭州、衢州、嘉兴、海宁、宁波；核心子公司包括金瑞泓（硅片）、立昂东芯（化合物芯片）等，建有院士工作站、博士后工作站。 资质：高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

二、三大核心业务板块（三轮驱动）static.sse...

1、半导体硅片（第一大收入来源）

产品：6/8/12 英寸抛光片、外延片，覆盖重掺、轻掺，N 型 / P 型；重掺硅片国内龙头，国内市占率 50% 以上。

重掺硅片：用于功率器件、电源管理芯片、AI 服务器电源、新能源车电控，12 英寸重掺外延片实现规模化量产。 轻掺硅片：面向逻辑、存储、图像传感器，12 英寸可覆盖 14nm 以上节点。


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> 子公司金瑞泓是国内硅片核心主体。 >

2、半导体功率器件芯片

产品：MOSFET、肖特基二极管、FRD、TVS 等功率芯片，以 6/8 英寸工艺为主。

下游：新能源汽车、光伏逆变器、工业控制、服务器电源、消费电源；肖特基二极管芯片全球第二大供应商。
3、化合物半导体射频 & 光电芯片（立昂东芯）

产品：6 英寸 GaAs 砷化镓射频芯片、VCSEL 光电芯片、GaN 相关芯片static.sse...。

下游：5G 通信、低轨卫星、车载激光雷达、光通信、机器人；具备 6 英寸 GaAs 完整制造能力，VCSEL 激光雷达芯片国内稀缺量产厂商。
三、下游主要应用领域
新能源汽车、光伏储能、AI 服务器 / 数据中心、工业电源、通信基站、车载激光雷达、消费电子、航天卫星互联网等。
四、核心竞争优势

一体化协同：硅片衬底内部供给，硅片业务支撑功率、化合物芯片业务，抗周期能力优于单一环节企业static.sse...。 重掺硅片国内领先，是国内功率半导体产业链关键材料供应商；12 英寸大尺寸硅片持续扩产上量。 同时布局硅基 + 化合物半导体，材料与芯片协同，国产替代核心标的。