行业新闻-京都玉崎

AI存储散热:世嘉料技公司介绍

全称：苏州市世嘉科技股份有限公司，深交所中小板上市（002796），1990 年成立，总部江苏苏州，高新技术企业，核心能力为精密金属结构件、钣金 / 压铸 / 机加工 / 表面处理全产业链制造。一、两大核心业务板块1、精密箱体系统（AI 算力 / 存储散热相关业务在此板块）核心：金属机箱、机柜、箱体结构件，散热、密封、防护是关键工艺，不做芯片、不做散热模组芯片，做算力 / 存储设备的结构外壳、机柜

2026-08-27 admin 74

服务器存储:协创数据公司介绍

公司基础概况协创数据技术股份有限公司，2005 年成立，2020 年深交所创业板上市，总部深圳。起家：消费级存储外设、物联网硬件 ODM 代工；2024 年后战略转向AI 算力 + 企业级服务器存储双主线。生产基地：安徽滁州、广东东莞；海外泰国、菲律宾工厂，海内外规模化制造能力。商业模式：Fab‑less 模组厂，不生产闪存颗粒；向三星、美光、SK 海力士、西部数据采购 NAND/DRAM 颗粒，

2026-08-27 admin 44

车规级存储:北京君正公司介绍

一、公司基础概况北京君正集成电路股份有限公司，Fabless 芯片设计公司（无晶圆厂），2005 年成立，2011 年深交所创业板上市北京君正集...。核心转折点：2020 年完成收购美国 ISSI（北京矽成半导体），获得三十余年存储、模拟芯片技术，从嵌入式 CPU 厂商转型为存储 + 计算 + 模拟三位一体芯片平台企业新浪财经。业务结构（2025 年）：存储芯片约 61.4%、计算芯片 27.3

2026-08-27 admin 85

车规级存储:紫光国微公司介绍

紫光国微（上市公司）概况全称：紫光国芯微电子股份有限公司，股票代码：002049.SZ，深交所上市，隶属新紫光集团，无实际控制人紫光国微。核心主业：特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件；存储器业务通过参股西安紫光国芯开展紫光国微。汽车电子布局：车规安全芯片、车规晶振、功率器件；DRAM 车规存储是子公司西安紫光国芯的产品证券日报。定位：国内综合性 IC 设计企业，国家级专精特新，国家企业技

2026-08-27 admin 35

移动存储:朗科科技公司介绍

基础概况成立与上市：1999 年 5 月成立；2010‑01‑08 深交所创业板上市，被誉为 “中国移动存储第一股”。实控人：韶关市国资委（韶关城投），深圳 + 韶关双总部布局。核心历史：1999 年发明全球第一款 USB 闪存盘（优盘），开启移动存储行业；拥有 U 盘基础发明专利，曾向多家国际存储厂商收取专利许可费，核心 U 盘专利 2019 年到期。专利：专利及申请总量300 + 项，覆盖移动

2026-08-27 admin 29

佰维存储德明利公司介绍

两家均为 A 股国产存储中游模组厂商，上游采购闪存颗粒，做存储模组、固件方案；佰维侧重封测 + 嵌入式端侧 AI / 车载；德明利核心是自研存储主控芯片。佰维存储（688525，科创板）佰维存储全称：深圳佰维存储科技股份有限公司成立：2010 年；上市：2022‑12‑30；总部深圳，惠州、东莞有封测制造基地定位：研发‑封测一体化存储厂商，国内嵌入式存储、端侧 AI 存储龙头，国家大基金二期投资企

2026-08-27 admin 40

消费级模组：江波龙公司介绍

江波龙（消费级存储模组）公司介绍全称：深圳市江波龙电子股份有限公司（Longsys，股票代码：301308.SZ）江波龙电子成立：1999 年，2022 年深交所创业板上市，国内头部独立存储模组厂商，不做晶圆制造，聚焦存储模组、主控固件、封测组装、品牌销售全链条同花顺财经。核心定位：全球第二大独立半导体存储器厂商，中国最大独立存储器厂商新浪财经。两大品牌（消费级模组分 B 端 + B 端 C）Le

2026-08-27 admin 45

车规存储封测：华天科技公司介绍

天水华天科技股份有限公司，2003 年成立，2007 年深交所上市，国内封测三强之一，全球封测行业前五，是国内存储封测龙头企业，同时大力布局车规级封测赛道。总部：甘肃天水；国内生产基地：天水、西安、昆山、南京；海外：马来西亚 Unisem（收购）业务：集成电路封装测试一站式服务，包含封装设计、仿真、引线框 / 基板 / 晶圆级封装、晶圆测试、成品测试，覆盖消费电子、计算机、存储、汽车电子、AI 等

2026-08-27 admin 67

本土算力封装:盛合晶微公司介绍

基础概况全称：盛合晶微半导体（江阴）有限公司上市：科创板 688820，2026‑04‑21 上市，募资 50.28 亿元股权背景：无锡产发科创基金为第一大股东；早期由中芯国际、长电科技合资设立，后独立运营；战略配售包含海光、沐曦、天数智芯等国产 AI 芯片企业。生产基地江阴总部：主力 12 英寸先进产线，Bumping、2.5D、WLCSP；上海临港（东盛合芯）：百亿级 3DIC 混合键合项目，

2026-08-27 admin 30

DRAM封测:深科技公司介绍

定位：央企背景，国内最大独立 DRAM 封测企业；核心载体为全资子公司沛顿科技；区别于长电、通富：业务高度聚焦存储（DRAM/NAND），通用逻辑芯片封测能力较弱。模式：EMS 电子制造 + 存储封测双主业；不做芯片设计、不做晶圆制造；沛顿负责 DRAM/NAND 封测，可完成晶圆测试‑封装‑测试‑内存模组全链条服务新浪财经。一、基础概况全称：深圳长城开发科技股份有限公司实控人：中国电子 CEC（

2026-08-27 admin 34