行业新闻-京都玉崎

本土算力封装:盛合晶微公司介绍

基础概况全称：盛合晶微半导体（江阴）有限公司上市：科创板 688820，2026‑04‑21 上市，募资 50.28 亿元股权背景：无锡产发科创基金为第一大股东；早期由中芯国际、长电科技合资设立，后独立运营；战略配售包含海光、沐曦、天数智芯等国产 AI 芯片企业。生产基地江阴总部：主力 12 英寸先进产线，Bumping、2.5D、WLCSP；上海临港（东盛合芯）：百亿级 3DIC 混合键合项目，

2026-08-27 admin 4

DRAM封测:深科技公司介绍

定位：央企背景，国内最大独立 DRAM 封测企业；核心载体为全资子公司沛顿科技；区别于长电、通富：业务高度聚焦存储（DRAM/NAND），通用逻辑芯片封测能力较弱。模式：EMS 电子制造 + 存储封测双主业；不做芯片设计、不做晶圆制造；沛顿负责 DRAM/NAND 封测，可完成晶圆测试‑封装‑测试‑内存模组全链条服务新浪财经。一、基础概况全称：深圳长城开发科技股份有限公司实控人：中国电子 CEC（

2026-08-27 admin 5

HBM先进封装:通富微电公司介绍

基础概况全称：通富微电子股份有限公司上市：深交所 A 股 002156.SZ发展关键：2015 年收购 AMD 苏州、马来西亚槟城工厂 85% 股权，建立与 AMD 深度合资绑定，一跃进入全球先进封测第一梯队。生产基地：国内（南通、苏州、合肥）；海外马来西亚槟城（核心先进封装基地）；控股子公司海太半导体（51%），是 HBM 存储封装重要载体，和 SK 海力士深度合作。客户结构：AMD 为第一大客

2026-08-27 admin 7

高端存储封测:长电科技公司介绍

基础概况全称：江苏长电科技股份有限公司上市：上交所 A 股 600584.SH背景：1972 年成立，江阴起家；华润集团为实际控制人；2015 年收购星科金朋，一跃进入全球封测第一梯队JCET Group。模式：OSAT 外包封测，不设计芯片、不制造晶圆，承接设计 / IDM 客户的芯片封装 + 测试一站式服务：晶圆中测、封装、成品测试、可靠性认证、全球交付JCET Group。生产基地：国内（江

2026-08-27 admin 4

晶圆代工:华虹公司介绍

一、基础概况全称：华虹半导体有限公司（华虹宏力）背景：源自国家 “909 工程”，上海国资控股，华虹集团旗下核心上市主体。上市：A+H 双上市；A 股688347（华虹公司），港股01347.HK华虹半导体...。模式：纯晶圆代工，只做芯片制造，不设计自有芯片；执行8 英寸 + 12 英寸，特色 IC + 功率器件战略华虹半导体...。生产基地上海：金桥、张江 3 座8 英寸晶圆厂；江苏无锡：2

2026-08-27 admin 6

晶圆代工:中芯国际公司介绍

一、基础概况全称：中芯国际集成电路制造有限公司成立：2000 年，上海张江，创始人张汝京博士上市：港股 00981.HK，科创板 688981.SH，A+H 两地上市中芯国际资本背景：国家集成电路大基金、上海 / 北京地方国资为主，国内半导体制造国家队模式：纯晶圆代工 Foundry，不做自有芯片产品；提供 8 英寸（200mm）、12 英寸（300mm）晶圆制造，配套 IP、掩膜、测试等一站式服

2026-08-27 admin 7

存储主控：澜起科技公司介绍

基础概况- **成立时间**：2004 年，总部上海，**Fabless 无晶圆 IC 设计公司**，晶圆、封测全部外包Monta...。- **上市**：科创板首批上市（688008.SH）；2026 年 2 月港交所上市（06809.HK），A+H 双上市Monta...。- **分支机构**：昆山、北京、西安、澳门、美国、韩国等地设有研发 / 销售机构Monta...。- **创始人**：杨

2026-08-27 admin 6

存储主控:联芸科技公司介绍

公司基础概况- 全称：**联芸科技（杭州）股份有限公司**- 成立：2014‑11；科创板上市：**2024‑11‑29，股票代码 688449**企查查- 模式：**Fabless 芯片设计**；芯片流片、封测全部外协（中芯国际代工），自研芯片 + 固件全套技术- 总部：杭州滨江；深圳研发中心；- 市场地位：**全球独立第三方 SSD 主控第二，国内第一**；独立第三方主控赛道全球市占约 25‑

2026-08-27 admin 9

HBM高带宽内存: 长鑫存储公司介绍

公司基础概况- 全称：**长鑫存储技术有限公司（上市主体：长鑫科技）**- 成立：2016 年，合肥 “506 项目”；2026‑07‑27 科创板上市，股票代码**688825**上海证券报- 模式：**IDM（自有晶圆厂）**，区别于普冉、兆易的 Fabless；总部合肥，北京建有第二晶圆基地，上海临港规划新工厂电子工程专...- 定位：专注**DRAM（动态随机存储器，运行内存）**；HBM

2026-08-27 admin 5

NORFlash: 普冉股份公司介绍

公司基础概况- 全称：**普冉半导体（上海）股份有限公司**- 成立：2016 年；科创板上市：2021‑08‑23，股票代码**688766**普冉半导体...- 总部：上海张江；苏州研发、成都子公司；深圳、韩国销售，海外日 / 德 / 英代表处普冉半导体...- 商业模式：**芯片设计 + 销售，晶圆代工（台积电、华虹等），封测外协**- 战略：**存储、存储‑X、存储 +**；除存储外拓展

2026-08-27 admin 7