公司新闻-京都玉崎

车规级存储:紫光国微公司介绍

紫光国微（上市公司）概况全称：紫光国芯微电子股份有限公司，股票代码：002049.SZ，深交所上市，隶属新紫光集团，无实际控制人紫光国微。核心主业：特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件；存储器业务通过参股西安紫光国芯开展紫光国微。汽车电子布局：车规安全芯片、车规晶振、功率器件；DRAM 车规存储是子公司西安紫光国芯的产品证券日报。定位：国内综合性 IC 设计企业，国家级专精特新，国家企业技

2026-08-27 admin 24

移动存储:朗科科技公司介绍

基础概况成立与上市：1999 年 5 月成立；2010‑01‑08 深交所创业板上市，被誉为 “中国移动存储第一股”。实控人：韶关市国资委（韶关城投），深圳 + 韶关双总部布局。核心历史：1999 年发明全球第一款 USB 闪存盘（优盘），开启移动存储行业；拥有 U 盘基础发明专利，曾向多家国际存储厂商收取专利许可费，核心 U 盘专利 2019 年到期。专利：专利及申请总量300 + 项，覆盖移动

2026-08-27 admin 17

佰维存储德明利公司介绍

两家均为 A 股国产存储中游模组厂商，上游采购闪存颗粒，做存储模组、固件方案；佰维侧重封测 + 嵌入式端侧 AI / 车载；德明利核心是自研存储主控芯片。佰维存储（688525，科创板）佰维存储全称：深圳佰维存储科技股份有限公司成立：2010 年；上市：2022‑12‑30；总部深圳，惠州、东莞有封测制造基地定位：研发‑封测一体化存储厂商，国内嵌入式存储、端侧 AI 存储龙头，国家大基金二期投资企

2026-08-27 admin 29

消费级模组：江波龙公司介绍

江波龙（消费级存储模组）公司介绍全称：深圳市江波龙电子股份有限公司（Longsys，股票代码：301308.SZ）江波龙电子成立：1999 年，2022 年深交所创业板上市，国内头部独立存储模组厂商，不做晶圆制造，聚焦存储模组、主控固件、封测组装、品牌销售全链条同花顺财经。核心定位：全球第二大独立半导体存储器厂商，中国最大独立存储器厂商新浪财经。两大品牌（消费级模组分 B 端 + B 端 C）Le

2026-08-27 admin 35

车规存储封测：华天科技公司介绍

天水华天科技股份有限公司，2003 年成立，2007 年深交所上市，国内封测三强之一，全球封测行业前五，是国内存储封测龙头企业，同时大力布局车规级封测赛道。总部：甘肃天水；国内生产基地：天水、西安、昆山、南京；海外：马来西亚 Unisem（收购）业务：集成电路封装测试一站式服务，包含封装设计、仿真、引线框 / 基板 / 晶圆级封装、晶圆测试、成品测试，覆盖消费电子、计算机、存储、汽车电子、AI 等

2026-08-27 admin 53

本土算力封装:盛合晶微公司介绍

基础概况全称：盛合晶微半导体（江阴）有限公司上市：科创板 688820，2026‑04‑21 上市，募资 50.28 亿元股权背景：无锡产发科创基金为第一大股东；早期由中芯国际、长电科技合资设立，后独立运营；战略配售包含海光、沐曦、天数智芯等国产 AI 芯片企业。生产基地江阴总部：主力 12 英寸先进产线，Bumping、2.5D、WLCSP；上海临港（东盛合芯）：百亿级 3DIC 混合键合项目，

2026-08-27 admin 23

DRAM封测:深科技公司介绍

定位：央企背景，国内最大独立 DRAM 封测企业；核心载体为全资子公司沛顿科技；区别于长电、通富：业务高度聚焦存储（DRAM/NAND），通用逻辑芯片封测能力较弱。模式：EMS 电子制造 + 存储封测双主业；不做芯片设计、不做晶圆制造；沛顿负责 DRAM/NAND 封测，可完成晶圆测试‑封装‑测试‑内存模组全链条服务新浪财经。一、基础概况全称：深圳长城开发科技股份有限公司实控人：中国电子 CEC（

2026-08-27 admin 24

HBM先进封装:通富微电公司介绍

基础概况全称：通富微电子股份有限公司上市：深交所 A 股 002156.SZ发展关键：2015 年收购 AMD 苏州、马来西亚槟城工厂 85% 股权，建立与 AMD 深度合资绑定，一跃进入全球先进封测第一梯队。生产基地：国内（南通、苏州、合肥）；海外马来西亚槟城（核心先进封装基地）；控股子公司海太半导体（51%），是 HBM 存储封装重要载体，和 SK 海力士深度合作。客户结构：AMD 为第一大客

2026-08-27 admin 58

高端存储封测:长电科技公司介绍

基础概况全称：江苏长电科技股份有限公司上市：上交所 A 股 600584.SH背景：1972 年成立，江阴起家；华润集团为实际控制人；2015 年收购星科金朋，一跃进入全球封测第一梯队JCET Group。模式：OSAT 外包封测，不设计芯片、不制造晶圆，承接设计 / IDM 客户的芯片封装 + 测试一站式服务：晶圆中测、封装、成品测试、可靠性认证、全球交付JCET Group。生产基地：国内（江

2026-08-27 admin 35

晶圆代工:华虹公司介绍

一、基础概况全称：华虹半导体有限公司（华虹宏力）背景：源自国家 “909 工程”，上海国资控股，华虹集团旗下核心上市主体。上市：A+H 双上市；A 股688347（华虹公司），港股01347.HK华虹半导体...。模式：纯晶圆代工，只做芯片制造，不设计自有芯片；执行8 英寸 + 12 英寸，特色 IC + 功率器件战略华虹半导体...。生产基地上海：金桥、张江 3 座8 英寸晶圆厂；江苏无锡：2

2026-08-27 admin 25

晶圆代工:中芯国际公司介绍

一、基础概况全称：中芯国际集成电路制造有限公司成立：2000 年，上海张江，创始人张汝京博士上市：港股 00981.HK，科创板 688981.SH，A+H 两地上市中芯国际资本背景：国家集成电路大基金、上海 / 北京地方国资为主，国内半导体制造国家队模式：纯晶圆代工 Foundry，不做自有芯片产品；提供 8 英寸（200mm）、12 英寸（300mm）晶圆制造，配套 IP、掩膜、测试等一站式服

2026-08-27 admin 23

存储主控：澜起科技公司介绍

基础概况- **成立时间**：2004 年，总部上海，**Fabless 无晶圆 IC 设计公司**，晶圆、封测全部外包Monta...。- **上市**：科创板首批上市（688008.SH）；2026 年 2 月港交所上市（06809.HK），A+H 双上市Monta...。- **分支机构**：昆山、北京、西安、澳门、美国、韩国等地设有研发 / 销售机构Monta...。- **创始人**：杨

2026-08-27 admin 27

存储主控:联芸科技公司介绍

公司基础概况- 全称：**联芸科技（杭州）股份有限公司**- 成立：2014‑11；科创板上市：**2024‑11‑29，股票代码 688449**企查查- 模式：**Fabless 芯片设计**；芯片流片、封测全部外协（中芯国际代工），自研芯片 + 固件全套技术- 总部：杭州滨江；深圳研发中心；- 市场地位：**全球独立第三方 SSD 主控第二，国内第一**；独立第三方主控赛道全球市占约 25‑

2026-08-27 admin 47

HBM高带宽内存: 长鑫存储公司介绍

公司基础概况- 全称：**长鑫存储技术有限公司（上市主体：长鑫科技）**- 成立：2016 年，合肥 “506 项目”；2026‑07‑27 科创板上市，股票代码**688825**上海证券报- 模式：**IDM（自有晶圆厂）**，区别于普冉、兆易的 Fabless；总部合肥，北京建有第二晶圆基地，上海临港规划新工厂电子工程专...- 定位：专注**DRAM（动态随机存储器，运行内存）**；HBM

2026-08-27 admin 40

NORFlash: 普冉股份公司介绍

公司基础概况- 全称：**普冉半导体（上海）股份有限公司**- 成立：2016 年；科创板上市：2021‑08‑23，股票代码**688766**普冉半导体...- 总部：上海张江；苏州研发、成都子公司；深圳、韩国销售，海外日 / 德 / 英代表处普冉半导体...- 商业模式：**芯片设计 + 销售，晶圆代工（台积电、华虹等），封测外协**- 战略：**存储、存储‑X、存储 +**；除存储外拓展

2026-08-27 admin 28